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电子胶粘剂分类及选择因素

来源:http://www.sschkj.com/news492554.html发布时间:2020-6-3 0:00:00

电子胶粘剂分类及选择因素

一、电子器件胶黏剂归类

微电子技术封裝用电子器件胶黏剂按封装类型可分成半导体材料IC封装胶黏剂和PCB板级拼装胶黏剂两类。半导体材料IC封装胶黏剂有环氧树脂模塑胶(EMC),LED包管强力胶(LEDEncapsulant),集成ic胶(DieAttachAdhesives),倒装集成ic底端添充原材料(FlipChipUnderfills),围堰施工方案与添充原材料(DamandFillEncapsulant)。PCB板级拼装胶黏剂有:贴片式胶(SMTAdhesives),园顶包管原材料(COBEncapsulant),FPC加固强力胶(FPCReinforcementAdhesives),板级底端添充原材料(CSP/BGAUnderfills),摄像头模组拼装用胶(ImageSensorAssemblyAdhesives),敷型涂敷原材料(conformalcoating),导热胶水(Thermallyconductiveadhesive)。
电子器件胶黏剂按干固方法可分成热干固,UV固化,厌氧发酵干固,体内湿气干固,UV固化+热干固,UV固化+体内湿气干固等。按原材料管理体系可分成环氧树脂胶类,丙烯酸树脂类以及它。
电子器件生产制造上常见的胶黏剂有环氧树脂胶,UV(紫外线)强力胶,热溶胶,助焊膏,厌氧胶,组份胶等。环氧树脂胶一般通过高溫干固,干固后粘接力赛跑大,广泛运用在作用元器件的粘合,底端添充Underfill等加工工艺上。在电子器件加工制造业中环氧树脂胶的生产商有英国汉高主打产品的乐泰、回天等。UV胶根据紫外光固化,其环境污染小干固快,在一些包管涂胶,表层涂胶等行业运用最广,现阶段UV胶生产厂家里有汉高乐泰等。芯片封装中固晶胶其对强力胶的粘合工作能力,导热率,传热系数等都是有规定,在芯片封装中非常是LED芯片封裝中,英国道康宁强力胶运用更为普遍,中国回天等企业也在资金投入产品研发生产制造专用型集成ic固定不动的强力胶来替代海外商品。热溶胶是构造PUR强力胶,其有超低温当然水蒸气干固等特性,干固快,无毒性零污染,因为其与众不同优势已经慢慢替代其他类型强力胶,现阶段营销推广不错的热溶胶有汉高乐泰等。
二、挑选胶黏剂需考虑到的要素
胶黏剂的关键特点包含流变性特点(粘度、触变性、抗坍塌性及拖尾性、贮存期/标准及合理使用寿命)和机械设备特点(黏滞性、冲击韧性和耐温性、干固周期时间、极性可靠性等)。
(1)挑选胶黏剂时最先要确保合乎环境保护规定,随后再综合性考虑到胶黏剂三层面的特性:干固前特性、干固特性及干固后特性。
(2)因组份份胶黏剂必须在适度時间混和到适度的占比,提升了加工工艺难度系数,因此应优先选择采用单组份系统软件。
(3)甄选有利于与绿油及电路板材料区别的有色板块胶黏剂,由于能够 迅速发觉是不是漏件、合模力是多少、是不是环境污染了焊层/元器件、空胶等,有利于加工工艺操纵;胶黏剂色调一般有鲜红色、乳白色和淡黄色。
(4)胶黏剂需有充足的黏滞性及环境湿度,以确保胶黏剂干固前电子器件与线路板粘合坚固。二者一般随粘度而提升,高黏滞性原材料可避免电子器件在线路板贴片及传输全过程中产生主题活动。
(5)对印刷技术,胶黏剂涂敷后需有优良的抗坍塌性,以确保电子器件与线路板优良触碰,这针对很大支撑点高宽比电子器件如SOIC及集成ic质粒载体来讲至关重要。触变性好的胶黏剂,其粘度范畴一般为60~500Pa·s,高触变率有利于确保优良的可印刷性及一致的模版印胶品质。
(6)对印刷技术,胶黏剂应挑选可以在长时间曝露于空气中而对温度湿度不比较敏感的胶黏剂,如一些新式胶黏剂的包装印刷使用寿命达到五天之上,且印刷技术里将剩下的胶黏剂原材料存进在器皿中,能够 再度应用。
(7)应甄选这些能够 在较短期内及较低溫度做到适度联接抗压强度的胶黏剂。不错的胶黏剂其干固時间及干固溫度一般都会30~40s,120~130℃。电焊焊接前后左右的抗压强度应得以确保电子器件粘接牢固并有优良的耐温性,有充足的粘结性承担焊接材料波的裁切功效。溫度应小于线路板板材及电子器件将会产生损害的溫度,一般应小于板材的玻璃化变化溫度,此溫度以75~95℃为宜。联接抗压强度太交流会导致维修艰难,而很小则起不上固定不动功效。
(8)应尽量初次彻底干固。干固期内不需有显著收拢,以减少电子器件的地应力。干固时不需有汽体冒溢,以防出气孔汲取助焊液以及它空气污染物,减少线路板的可信性。
(9)干固方法较为针对较宽敞电子器件,应挑选UV-热干固方法,以确保点胶的充足干固。典型性的干固加工工艺是UV加IR辐射源干固,一些胶黏剂用IR干固的時间可做到3min下列。另外,一些胶黏剂在超低温加温时并不可以非常好地干固,因此也必须联合式干固加工工艺。
(10)胶黏剂在干固后便已不起功效,但应不危害事后工艺流程如清理、检修等的可信性。

(11)干固后应具备优良的介电强度、耐潮性和抗腐蚀,尤其是在湿冷自然环境下的耐水性,不然有可能产生电转移而造成 短路故障。

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