电子胶粘剂的技术专利分析

电子粘胶挤的技术专利分析

近年来，在国家政策扶持下，我国电子胶粘剂生产企业研发水平、生产水平得到不断提升，电子胶粘剂行业高端化、环保化发展趋势显现。2013年以来，我国电子胶专利申请量整体呈不断上涨的趋势。2022年，中国电子胶专利申请量为65项，同比变化率为。电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题。这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装配在元器件表面。在这种情况下，胶粘剂的导热性能显得尤为重要。胶粘剂的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和吸收热量，如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来，传给芯片。这其实是同一问题的两个方面，因此，导热胶最大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾；还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。

综上所述，5G、AR/VR等新兴技术在消费电子领域的快速落地，将会带来材料及制造工艺的革新，为胶粘剂及点胶注胶设备供应商带来更多新的发展机遇，而胶粘剂作为一种传统的连接方式，在现代制造业中的作用越来越趋于多元化、多功能化。