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聚氨酯电子封装胶粘剂
来源:http://www.sschkj.com/news907222.html发布时间:2023/1/10 3:00:00
聚氨酯电子封装胶粘剂
端羟基聚丁二烯可以用作电气零件材料及电气零件材料用的灌封材料,那么您了解聚氨酯电子封装胶粘剂吗?一起来看看吧!
随着手机行业的发展,为了实现更大的屏占比,手机边框越来越窄,对窄边框手机的组装提出了更高的要求。在手机的生产和组装过程中,边框粘接是一个非常重要的环节。传统的生产工艺主要是快干胶、胶带等粘接方式,而目前手机的边框粘接主要是标准包装的热熔胶。窄边框手机生产的主要难点如下:
1、线条的均匀性和一致性;
2、胶条易大小头、断胶、拉丝等。
3、超细线宽要求;
聚氨酯电子封装胶可以很好的解决以上问题!聚氨酯灌封胶又称PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚、聚二烯烃等低聚物的多元醇和二异氰酸酯,以二醇或二元胺为扩链剂,逐步聚合而成。它的功能是把电子元器件的各个部分,按照合理的排列、组装、粘合、连接和与环境隔离的要求,组成电子元器件,以达到固定和保护元器件的目的。聚氢酯与有机硅灌封材料相比,克服了强度低、与基材粘合性差的缺点,与环氧树脂相比,克服了易碎、高低温冲击性能差的缺点,因此逐渐两种材料后替代电子封装聚氨酯胶,适用于各种电子元件,微电脑控制板的密封等,如洗衣机模糊控制器,燃气热水器,感应清洁器的脉冲点火器,手机的边框粘接,电动自行车驱动控制器等。
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