聚氨酯柔性电子封装胶粘剂的制备方法

聚氨酯柔性电子封装胶粘剂的制备方法

聚氨酯柔性电子封装胶粘剂的制备方法如下

首先是以聚醚多元醇、聚丙二醇（PPG）和2,4-甲苯二异氰酸酯（TDI）为原料，添加催化剂二丁基锡二月桂酸酯和扩链剂1,4-丁二醇制备了一种固化速度快、强度适中、延展性好的聚氨酯电子封装胶粘剂。其中采用傅里叶变换红外光谱仪和热分析仪对聚氨酯电子封装胶粘剂的结构和热稳定性进行了分析。研究了TDI与PPG的摩尔比、聚醚多元醇与聚氨酯预聚物的质量比、催化剂、扩链剂及其用量对聚氨酯电子封装胶黏剂力学性能和固化速率的影响。结果表明，当PPG的相对分子量为1000时，n(TDI):N(PPG)=2:1,M(聚醚多元醇):M(聚氨酯预聚物)=0.6,扩链剂1、4的用量丁二醇为3%，聚氨酯电子封装胶的抗拉强度达到5.8MPa，断裂伸长率达900%以上。当二月桂酸二丁基锡催化剂用量为0.3%，固化时间小于40min时，聚氨酯电子封装胶具有良好的耐热性。